LED封装技术

1 (p1): 第1章 LED的基础知识
1 (p2): 1.1 LED的特点
2 (p3): 1.2 LED的发光原理
2 (p4): 1.2.1 LED简述
2 (p5): 1.2.2 LED的基本特性
3 (p6): 1.2.3 LED的发光原理
7 (p7): 1.3 LED系列产品介绍
7 (p8): 1.3.1 LED产业分工
8 (p9): 1.3.2 LED封装分类
9 (p10): 1.4 LED的发展史和前景分析
9 (p11): 1.4.1 LED的发展史
12 (p12): 1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景
14 (p13): 1.4.3 LED的应用
17 (p14): 1.4.4 全球光源市场的发展动向
19 (p15): 第2章 LED的封装原物料
19 (p16): 2.1 LED芯片结构
20 (p17): 2.1.1 LED单电极芯片
20 (p18): 2.1.2 LED双电极芯片
21 (p19): 2.1.3 LED晶粒种类简介
21 (p20): 2.1.4 LED衬底材料的种类
23 (p21): 2.1.5 LED芯片的制作流程
24 (p22): 2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较
25 (p23): 2.1.7 常用芯片简图
27 (p24): 2.2 lamp-LED支架介绍
27 (p25): 2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸
29 (p26): 2.2.2 常用支架外观图集
32 (p27): 2.2.3 LED支架进料检验内容
33 (p28): 2.3 LED模条介绍
33 (p29): 2.3.1 模条的作用与模条简图
34 (p30): 2.3.2 模条结构说明
34 (p31): 2.3.3 模条尺寸
35 (p32): 2.3.4 开模注意事项
35 (p33): 2.3.5 LED封装成形
36 (p34): 2.3.6 模条进料检验内容
36 (p35): 2.4 银胶和绝缘胶
37 (p36): 2.4.1 银胶和绝缘胶的包装
37 (p37): 2.4.2 银胶和绝缘胶成分
37 (p38): 2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件
38 (p39): 2.4.4 操作标准及注意事项
38 (p40): 2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项
39 (p41): 2.4.6 银胶与绝缘胶的区别
39 (p42): 2.5 焊接线—金线和铝线
39 (p43): 2.5.1 金线和铝线图样和简介
40 (p44): 2.5.2 经常使用的焊线规格
40 (p45): 2.5.3 金线应用相关知识
41 (p46): 2.5.4 金线的相关特性
42 (p47): 2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法
43 (p48): 2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法
43 (p49): 2.6 封装胶水
43 (p50): 2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号
44 (p51): 2.6.2 胶水相关知识
53 (p52): 第3章 LED的封装制程
54 (p53): 3.1 LED封装流程简介
54 (p54): 3.1.1 LED封装整体流程
55 (p55): 3.1.2 手动lamp-LED封装线流程
58 (p56): 3.1.3 手动固晶站流程
69 (p57): 3.2 焊线站制程
69 (p58): 3.2.1 焊线站总流程
70 (p59): 3.2.2 焊线站细部流程
77 (p60): 3.3 灌胶站制程
77 (p61): 3.3.1 灌胶站总流程
78 (p62): 3.3.2 灌胶站细部流程
94 (p63): 3.4 测试站制程
94 (p64): 3.4.1 测试站总流程
94 (p65): 3.4.2 测试站细部流程
98 (p66): 3.5 LED封装制程指导书
98 (p67): 3.5.1 T/B机操作指导书
99 (p68): 3.5.2 AM机操作指导书
100 (p69): 3.5.3 模具定期保养作业指导书
101 (p70): 3.5.4 排测机操作指导书
101 (p71): 3.5.5 电子秤操作指导书
102 (p72): 3.5.6 搅拌机操作指导书
103 (p73): 3.5.7 真空机操作指导书
104 (p74): 3.5.8 封口机操作指导书
104 (p75): 3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书（一）
105 (p76): 3.5.10 AB自动焊线机参数范围作业指导书
106 (p77): 3.5.11 扩晶机操作指导书
107 (p78): 3.5.12 AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书
107 (p79): 3.5.13…